中国台湾芯片产业二季度收入飙升32% 至333亿美元

 (观察者网讯)中国台湾半导体产业协会官网8月13日发布消息,2021年第二季度台湾整体集成电路产业产值达333亿美元,较上季度增长9.0%,较2020年同期增长31.6%。

据世界半导体贸易统计协会(WSTS)统计,2021年第二季度全球半导体市场销售额1336亿美元,较上季度增长8.3%,较2020年同期增长29.2%。其中,美国市场销售额达281亿美元,较2020年同期增长22.9%;日本市场销售额达105亿美元,较2020年同期增长21.2%;欧洲市场销售额达116亿美元,较上季度增长5.0%,较2020年同期增长43.2%;中国大陆市场470亿美元,较2020年同期增长28.3%;亚太地区半导体市场销售额达364亿美元,较2020年同期增长34.0%。

芯片 图自视觉中国

2021年第二季度台湾整体集成电路(IC)产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达333亿美元,较上季度增长9.0%,较2020年同期增长31.6%。其中IC设计业产值为109亿美元,较上季度增长17.9%,较2020年同期增长63.3%;IC制造业为179亿美元,较2020年同期增长23.7%,其中晶圆代工为154亿美元,较2020年同期增长19.0%,记忆体与其他制造为25亿美元,较2020年同期增长64.0%;IC封装业为34亿美元,较2020年同期增长12.1%;IC测试业为17亿美元,较2020年同期增长12.6%。

根据行业组织最新预测,2021年台湾IC产业预计产值达1358亿美元,预计较2020年增长24.7%。

2021年中国台湾IC产业产值 图自中国台湾半导体产业协会

标签: 台湾芯片

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